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入门光追畅游RTX ON 新春这款配置值得一看

入门光追畅游RTX ON 新春这款配置值得一看

一年之计在于春,随着寒假的结束,很多高校已经迎来返校高峰,装机旺季再次降临。相信同学们都已准备好春节“收刮”到的红包,打算在这个临近开学的时候选购一台适合自己的电脑。尤其是对于一些预算有限,或对电脑游…

STARGAZER
背光炫酷,可浸水   雷柏V520RGB合金版幻彩背光防水游戏机械键盘图赏

背光炫酷,可浸水 雷柏V520RGB合金版幻彩背光防水游戏机械键盘图赏

如何在众多电竞玩家中脱颖而出?是游戏内的高超技术,还是游戏外设备的炫酷?这一款集104键无冲突设计和雷柏自主红外银轴,手感加倍,轻松释放多键连招击败对手。防水防尘的设计,隐形防护罩加持。配备RGB双背…

LR
LOL狐狸连招玩法 雷柏VT960屏显双模无线RGB鼠标宏定义驱动设置

LOL狐狸连招玩法 雷柏VT960屏显双模无线RGB鼠标宏定义驱动设置

九尾妖狐凭借着魅惑的外形,苗条的身材,深受各位玩家的喜爱。九尾妖狐作为一个法师型的刺客,飘逸灵活、高技能的伤害,有控制是其最大的特点,她可以不断在团队边缘游走并且凭借自己短CD的技能持续输出伤害,瞬间…

LR
Steam Deck掌机首拆:定制AMD的CPU+GPU

Steam Deck掌机首拆:定制AMD的CPU+GPU

最近两年,魔幻的显卡市场让不少游戏玩家从桌面转移到PlaySation5、XBOX Series X/S等主机平台。此外,掌机也获得前所未有的发展机遇。

HyperX成为Florida Mutineers战队官方耳机及麦克风供应商

HyperX成为Florida Mutineers战队官方耳机及麦克风供应商

惠普公司的游戏外设团队、游戏和电竞领域的品牌领导者极度未知(HyperX)近日与Misfits Gaming(MGG)建立合作关系,HyperX将成为MGG旗下使命召唤战队Florida Mutine…

CHO
迎战新学期 2月电脑装机推荐配置

迎战新学期 2月电脑装机推荐配置

随着软件对硬件的需求越来越高,电脑配置也在不断推陈出新,尤其是学习视频剪辑和设计的同学,对配置的需求相当苛刻,更不用说各种大型游戏对配置的高要求了,所以,为了更好的学习和娱乐,高性能电脑必不可少!

CHO
英特尔新GPU专利曝光:显卡将使用MCM封装技术

英特尔新GPU专利曝光:显卡将使用MCM封装技术

最近几年,先进封装技术逐渐得到半导体厂商的关注。英特尔在几年前提到多种先进封装工艺,推出包括Foveros、EMIB等多种封装技术。英特尔最近公布一项封装专利,可能是英特尔未来图形加速器设计的基石,该…

机械师K7三模机械键盘升级,手感光感双王炸

机械师K7三模机械键盘升级,手感光感双王炸

随着电竞游戏的不断发展,专业化的电竞装备也受到越来越多玩家追捧,机械师笔记本秉持着让每一位玩家都能拥有极致畅快的游戏体验的理念,为大家推出了全新升级的K7三模电竞机械键盘。

传英伟达GH100采用5nm工艺:晶体管密度翻番

传英伟达GH100采用5nm工艺:晶体管密度翻番

按照现在两年换一代的节奏,NVIDIA最快会在4月的GTC大会上公布新一代显卡架构,代号Hopper的新架构将首先应用于数据中心市场。GH100芯片将采用5nm工艺,其核心面积接近900m㎡,成为有史…

慧荣科技计划于近两年推出多款PCIe 5.0主控

慧荣科技计划于近两年推出多款PCIe 5.0主控

PCIe 5.0技术已经在桌面PC平台上应用,但目前依然没有匹配的PCIe 5.0产品。最近,已经有SSD制造商开始对下一代PCIe第5代固态硬盘控制器进行原型设计和采样,方案包括群连PHISON-E…

Sintech推出高速CFexpress卡套:512G仅需740元

Sintech推出高速CFexpress卡套:512G仅需740元

随着4K@120Hz高刷新率视频和8K超高清视频的兴起,对存储设备的带宽和稳定性的要求变高。但当下的XQD、CFexpress的存储卡价格并不亲民,大幅增加用户的使用成本。之前为Xbox Series…

冰粼紫高定,雷柏ralemo Pre 5多模无线机械键盘姹紫嫣红版上市

冰粼紫高定,雷柏ralemo Pre 5多模无线机械键盘姹紫嫣红版上市

它的秘密空间里,能容纳自己所有能量。高冷、精练,表现美与精湛工艺的同时,引入女性创意力量,突破桎梏,挑战标准。雷柏ralemo新女性系列,品牌高级定制的内核再次升级。

LR
英伟达GA103核心曝光:应用于RTX 3080 Ti移动版

英伟达GA103核心曝光:应用于RTX 3080 Ti移动版

NVIDIA不久前两款高性能移动版GPU,分别是RTX 3080 Ti和RTX 3070 Ti。RTX 3080 Ti采用首次露面的GA103核心,后者继续使用GA104核心。

Apple Watch成功的关键!SiP封装前景光明

Apple Watch成功的关键!SiP封装前景光明

在摩尔定律逐渐放缓的当下,如何另辟蹊径继续延续摩尔定律,就成为半导体厂商的关注的焦点。特别是集成度越来越高的电子市场中,系统级IC封装(SiP,System in Package)就成为巨头们关注的焦…

JEDEC发布HBM3标准:带宽翻倍覆盖更多领域

JEDEC发布HBM3标准:带宽翻倍覆盖更多领域

电子元件工业联合会(JEDEC)在不久前正式发布HBM3高带宽内存标准——JESD238,与HBM2和HBM2e标准相比,HBM3的性能再次迎来巨大的提升。根据JEDEC官方新闻稿,JESD238标准…

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